Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate
Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate, Werkzeug zum Entfernen von Wärmespreizern, Aluminium, Schwarz, Rot, 70 mm, 74 mm, 198 mm Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate. Typ: Werkzeug zum Entfernen von Wärmespreizern, Material: Aluminium, Produktfarbe: ...
- Marke: Thermal Grizzly
- EAN: 4260711990700
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Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate, Werkzeug zum Entfernen von Wärmespreizern, Aluminium, Schwarz, Rot, 70 mm, 74 mm, 198 mm
Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate. Typ: Werkzeug zum Entfernen von Wärmespreizern, Material: Aluminium, Produktfarbe: Schwarz, Rot. Breite: 70 mm, Tiefe: 74 mm, Höhe: 198 mm. Verpackungsbreite: 110 mm, Verpackungstiefe: 95 mm, Verpackungshöhe: 40 ...
Der Ryzen 7000 Delid-Die-Mate ist ein Werkzeug zum Entfernen des Heatspreaders (''Köpfen'', ''delidden'') bei AMD Ryzen 7000/8X00G/9000-Prozessoren. Durch das Entfernen des Heatspreaders können die CPUs zum Beispiel via ''Direct Die'' gekühlt werden. Beim sogenannten ''Direct Die'' wird der CPU-Kühler direkt auf den CPU-Dies und dem I/O-Die des Prozessors montiert. Durch das Weglassen des Heatspreaders im Kühlkreislauf ist ein deutlich optimierter Wärmeübergang von den Dies zum CPU-Kühler möglich. kompatibel mit Ryzen 7000/8000G/9000 CPUs Delidding-Tool hergestellt aus Aluminium Warum ''Delidding'' & Direct Die-Methode bei Ryzen 7000? Beim Delidding, oder auch ''Köpfen'', wird der Heatspreader des Prozessors entfernt. Bei unverlöteten Prozessoren wird das Delidden in der Regel genutzt, um das thermische Leitmittel (TIM) zwischen CPU-Die und Heatspreader durch hochwertige Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall zu ersetzen, bevor der Heatspreader wieder montiert wird. Da die Ryzen 7000-Prozessoren verlötet sind, ist dies jedoch keine Option, da durch das Entfernen des Indium-Lots eine zu große Lücke zwischen IHS und CPU-Dies entstehen würde. Deswegen werden die Ryzen 7000-CPUs in erster Linie für eine mögliche Montage des CPU-Kühlers direkt auf den CPU-Dies delidded. Im Fall von Ryzen 7000-CPUs wären das entsprechend der I/O-Die (IOD) und ein oder zwei CPU-Dies (CCDs), sogenannte ''Chiplets''. Durch das Weglassen des Heatspreaders und der Montage des CPU-Kühlers direkt auf den Dies können die Temperaturen erfahrungsgemäß um 10-20°C gesenkt werden, wenn Flüssigmetall wie z.B. Conductonaut als TIM verwendet ...
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