Das Raspberry Pi Compute Module 3 B+ enthält die wichtigsten Komponenten des Raspberry Pi 3 B+ (den BCM2837B0-Prozessor und 1 GB RAM), sowie einen eMMC-Flash mit 32 GB, der der SD-Karte im Pi entspricht. Während der Flash-Speicher direkt mit der Platine verbunden ist, sind die anderen Prozessorschnittstellen über Connector-Pins erreichbar und sind damit in der Verwendung flexibler als der normale Pi 3 B+. Die Platine hat einen Formfaktor von 67,6 mm x 31 mm und passt in einen Standard-DDR2-SODIMM-Steckverbinder - derselbe Steckverbindertyp, der auch für Laptop-Speicher verwendet wird. Technische DatenProzessorBroadcom BCM2837B0 ChipsatzARM Cortex-A53@ 1,2 GHzArbeitsspeicher1GB LPDDR2 SDRAMInterner Speicher32 GB eMMCAbmessungen67.6mm x 31mm - Das Compute Module nur unter Beachtung der ESD-Schutzmaßnahmen handhaben. - Vor dem Anschluss an Stromversorgung sicherstellen, dass alle Verbindungen korrekt sind. - Wird in einem Gehäuse verwendet, sicherstellen, dass keine Wärmeüberlastung auftritt (ausreichende Belüftung). - Nicht in feuchter, nasser oder sehr staubiger Umgebung betreiben. - Niemals direkten Kontakt mit Wasser oder leitfähigen Flüssigkeiten erlauben. - Ausschließlich mit empfohlenem Netzteil verwenden (richtige Spannung und Stromstärke beachten). - Flüssigkeits- oder Überspannungsschäden können zu gefährlichen Situationen oder en führen. - Längere Lagerung ohne Gehäuse vermeiden, um Beschädigungen oder Korrosion zu verhindern. - e Module oder Komponenten nicht eigenständig reparieren. - e oder ausgediente Compute Modules gemäß den lokalen Elektronik-Entsorgungsvorschriften recyceln. Das Raspberry Pi Compute Module 3+ Board (32GB eMMC)(CM3+ und Lite) verbindet das bisherige Moduldesign (im SO-DIMM Format) mit dem aktualisierten thermischen Design und dem starken Prozessorpaket, welches auch im Raspberry Pi3 Modell B+ genutzt wird. Dadurch zieht das neue, für industrielle Anwendungen geeignete SBC Board (Single Board Computer) Leistungsmäßig mit dem "großen" HAT-Formfaktor Raspberry Pi Modul gleich. Neu ist jedoch beim CM3+, dass es nun statt 2, gleich 4 Varianten vom Compute Module 3 Plus Board gibt: Die CM3+ Lite-Version, ohne integrierten eMMC-Speicherund 3 Versionen mit entweder 8 GB, 16 GB oder 32 GB eMMC-Speicher.Überblick über die Spezifikation:Prozessor: Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 64-bit Soc @ 1,2GHzAlle Boards sind mit 1GB LPDDR2 SDRAM als Standard Arbeitsspeicher ausgestattet. Der On-Board-Flash-Speicher wird wie folgt gewählt werden: CM3+/8GB (8GB eMMC Speicher)CM3+/16GB (16GB eMMC Speicher)CM3+/32GB (32GB eMMC Speicher)CM3+ Lite (ohne)Multimedia:H.264, MPEG-4-Dekodierung (1080p30), H.264-Kodierung (1080p30),OpenGL ES 1.1, 2.0 GrafikenUnterstützung für SD-Karten:Alle CM3+ (und Lite) führen die SD-Kartenschnittstelle über die Modulpins aus, so dass ein Benutzer diese, mit einer (externen) eMMC oder (externen) SD-Karte seiner Wahl verbinden kann (bzw. muss). Die zusätzliche Speicheranbindung (bei CM3+ Lite Voraussetzung) muss also extern gelöst und angebunden werden.Umgebung:Betriebstemperatur -20 bis +70 Grad CUnterstütztes Betriebssystem:NOOBS_3_0_0_0 (veröffentlicht am 16. November 2018) oder aktuelleraktuelles Raspbian (Januar 2019 und aktueller)HS-Code (Zolltarif): 8471.50.01.00 Country of Origin: ...
Das Compute Module 3+ baut auf der Veröffentlichung des Pi 3+ auf, um Updates am thermischen Design und am Prozessorgehäuse widerzuspiegeln. Das Compute Module 3+ ist eine Prototypenentwicklung und richtet sich an Geschäfts- und Industrieanwender. Das CM3+ hat den gleichen Kern und verfügt über das Broadcom-SoC BCM2837B0 aus dem Raspberry Pi 3 Modell B+. Das Pi Compute Module ist kleiner und kann in Designs integriert werden. Das Modul basiert auf dem SODIMM-Standard. Sie können also Standard-Steckverbinder verwenden und in Systeme und andere Produkte integrieren. Alle Module sind CE- und FCC-konform. Spezifikationen des Compute Module 3+: Arbeitsspeicher: 1 GB LPDDR2-SDRAM Flashspeicher: 32 GB eMMC Prozessor: Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 64-Bit SoC mit 1,2 GHz Multimedia: H.264, MPEG-4-Decodierung (1080p30), H.264-Codierung (1080p30), OpenGL-Grafik ES 1.1, 2.0 Betriebssystem: NOOBS 3.0.0 (16. November 2018) oder höher Platinenabmessungen: 67,6 mm x 31,1 mm x 3,7 mm (höchstes Bauteil) Gewicht der Platine: 9 ...
Mit dem Compute Module 3+ können Sie die Funktionalität von Raspberry Pi in Ihr Industriedesign integrieren. Das Compute Module 3+ baut auf der Veröffentlichung des Pi 3+ auf, um Updates am thermischen Design und am Prozessorgehäuse widerzuspiegeln. Das Compute Module 3+ ist eine Prototypenentwicklung und richtet sich an Geschäfts- und Industrieanwender. Das CM3+ hat den gleichen Kern und verfügt über das Broadcom-SoC BCM2837B0 aus dem Raspberry Pi 3 Modell B+. Das Pi Compute Module ist kleiner und kann in Designs integriert werden. Das Modul basiert auf dem SODIMM-Standard. Sie können also Standard-Steckverbinder verwenden und in Systeme und andere Produkte integrieren. Alle Module sind und FCC-konform. Spezifikationen des Compute Module 3+ Arbeitsspeicher: 1 GB LPDDR2-SDRAM Flashspeicher: 32GB eMMC Prozessor: Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 64-Bit SoC mit 1,2 GHz Multimedia: H.264, MPEG-4-Decodierung (1080p30), H.264-Codierung (1080p30), OpenGL-Grafik ES 1.1, 2.0 Betriebssystem: NOOBS_3_0_0 (16. November 2018) oder höher Platinenabmessungen: 67,6 mm x 31,1 mm x 3,7 mm (höchstes Bauteil) Gewicht der Platine: 9 Gramm Lieferumfang: ...
