Supermicro X11SCW-F
Das Supermicro Motherboard X11SCW-F ist eine leistungsstarke und vielseitige Hauptplatine, die für die 8. und 9. Generation der Intel Core-Prozessoren sowie für Intel Xeon E-2100 und E-2200 Prozessoren konzipiert wurde. Mit einem einzelnen LGA-1151 S ...
- Marke: Supermicro
- EAN: 0672042327669
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- MPN: mbd-x11scw-f
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Supermicro X11SCW-F
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| AGB | https://it-market.com/de/agb-und-kundeninformation/ |
Ausstattung
| Chipsatz | Intel C246 |
|---|
Konnektivität
| Netzwerkanschlüsse | Ethernet |
|---|
Eignung
| Prozessorkompatibilität | Intel Xeon |
|---|
Produktdaten
| Marke | Supermicro |
|---|---|
| GTIN / EAN | 0672042327669, 4099764525887 |
| MPN | mbd-x11scw-f, mbd-x11scw-f-o |
| Erfasst am | 16.02.2015 |
| Zustand | Neu |
Kaufoptionen
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Das Supermicro Motherboard X11SCW-F ist eine leistungsstarke und vielseitige Hauptplatine, die für die 8. und 9. Generation der Intel Core-Prozessoren sowie für Intel Xeon E-2100 und E-2200 Prozessoren konzipiert wurde. Mit einem einzelnen LGA-1151 Sockel unterstützt es Prozessoren mit einer Thermal Design Power (TDP) von bis zu 95W. Die Hauptplatine bietet Platz für bis zu 128 GB unbuffered ECC UDIMM DDR4-RAM, was sie ideal für speicherintensive Anwendungen macht. Die X11SCW-F ist mit einem Intel C246 Chipsatz ausgestattet und bietet eine Vielzahl von Erweiterungsmöglichkeiten, darunter PCI-E 3.0 Slots und M.2 Schnittstellen für moderne Speicherlösungen. Darüber hinaus ermöglicht die Dual-LAN-Funktionalität mit Intel Ethernet Controllern eine zuverlässige Netzwerkverbindung. Diese Hauptplatine ist somit eine ausgezeichnete Wahl für Server- und Workstation-Anwendungen, die hohe Leistung und Zuverlässigkeit erfordern. - Unterstützt bis zu 128 GB DDR4-2666 MHz RAM in 4 DIMM-Slots - Bietet eine M.2-Schnittstelle für schnellen Speicherzugriff - Integrierte RAID-Unterstützung für verbesserte Datensicherheit - Dual-LAN mit Intel Ethernet Controller für zuverlässige Netzwerkverbindungen - Vielseitige Erweiterungsmöglichkeiten durch PCI-E 3.0 ...
Das Supermicro Motherboard X11SCW-F ist eine leistungsstarke und vielseitige Hauptplatine, die für die 8. und 9. Generation der Intel Core-Prozessoren sowie für Intel Xeon E-2100 und E-2200 Prozessoren konzipiert wurde. Mit einem einzelnen LGA-1151 Sockel unterstützt es Prozessoren mit einer Thermal ...