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ESD PLA ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren. Typische Anwendungen sind: Semi-con: Festplattenkomponenten, Gehäuse, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und Anschlüsse
Industriell: Vorrichtungen, Fördern, Dosieren, Werkzeuge am Ende des Arms und Sensoranwendungen Zielleitfähigkeit für 3DXSTAT ESD PLA Spezifikation: 10 ^ 6 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand auf einer 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringmethode, Ziel 10 ^ 7 Ohm
Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker / Ihrer Anwendung funktioniert. Oberflächenleitfähigkeit in Abhängigkeit von der Extrudertemperatur Der Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab. Wenn Ihre Tests beispielsweise ergeben, dass das Teil zu isolierend ist, führt eine Erhöhung der Extrudertemperatur zu einer verbesserten Leitfähigkeit. Daher kann der Oberflächenwiderstand durch Einstellen der Extrudertemperatur nach oben oder unten in Abhängigkeit von dem Messwert, den Sie von Ihrer Seite erhalten, "angewählt" ...
ESD PLA ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren. Typische Anwendungen sind: - Semi-con: Festplattenkomponenten, Gehäuse, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und Anschlüsse - Industriell: Vorrichtungen, Fördern, Dosieren, Werkzeuge am Ende des Arms und Sensoranwendungen Zielleitfähigkeit für 3DXSTAT ESD PLA Spezifikation: 10^6 bis 10^9 Ohm Oberflächenwiderstand auf einer 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringmethode, Ziel 10^7 Ohm. Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker oder Ihrer Anwendung funktioniert. Der Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab. Wenn Ihre Tests beispielsweise ergeben, dass das Teil zu isolierend ist, führt eine Erhöhung der Extrudertemperatur zu einer verbesserten Leitfähigkeit. Daher kann der Oberflächenwiderstand durch Einstellen der Extrudertemperatur nach oben oder unten in Abhängigkeit von dem Messwert, den Sie von Ihrer Seite erhalten, angepasst ...
