HP HPE P48905-B21

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Das ProLiant DL360 Gen11 High Performance Heat Sink Kit von Hewlett Packard Enterprise ist eine spezialisierte Kühlkomponente, die für den Einsatz in Servern der ProLiant DL360 Gen11-Serie konzipiert wurde. Dieses Kit bietet eine effiziente Wärmeableitung ...

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  • Marke: HP
  • EAN: 0190017558301
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Das ProLiant DL360 Gen11 High Performance Heat Sink Kit von Hewlett Packard Enterprise ist eine spezialisierte Kühlkomponente, die für den Einsatz in Servern der ProLiant DL360 Gen11-Serie konzipiert wurde. Dieses Kit bietet eine effiziente Wärmeableitung für Prozessoren, die im LGA 4677 Sockel installiert sind. Durch die passive Kühlung, die ohne Lüfter auskommt, wird eine geräuschlose und zuverlässige Kühlung gewährleistet, was besonders in Umgebungen von Vorteil ist, in denen Geräuschpegel minimiert werden sollen. Das Design des Kühlkörpers ermöglicht eine optimale Wärmeverteilung und trägt zur Stabilität und Langlebigkeit der Serverkomponenten bei. Mit einem Gewicht von 835 Gramm und einer Breite von 252 Millimetern ist das Kit kompakt und leicht zu installieren. Es ist eine essentielle Komponente für die Aufrechterhaltung der Leistung und Effizienz von Servern in anspruchsvollen Anwendungen. - Entwickelt für Prozessoren mit LGA 4677 Sockel - Passive Kühlung für geräuschlosen Betrieb - Optimale Wärmeableitung zur Verbesserung der ...

Das ProLiant DL360 Gen11 High Performance Heat Sink Kit von Hewlett Packard Enterprise ist eine spezialisierte Kühlkomponente, die für den Einsatz in Servern der ProLiant DL360 Gen11-Serie konzipiert wurde. Dieses Kit bietet eine effiziente Wärmeableitung für Prozessoren, die im LGA 4677 Sockel installiert sind. Durch die passive Kühlung, die ohne Lüfter auskommt, wird eine geräuschlose und zuverlässige Kühlung gewährleistet, was besonders in Umgebungen von Vorteil ist, in denen Geräuschpegel minimiert werden sollen. Das Design des Kühlkörpers ermöglicht eine optimale Wärmeverteilung und trägt zur Stabilität und Langlebigkeit der Serverkomponenten bei. Mit einem Gewicht von 835 Gramm und einer Breite von 252 Millimetern ist das Kit kompakt und leicht zu installieren. Es ist eine essentielle Komponente für die Aufrechterhaltung der Leistung und Effizienz von Servern in anspruchsvollen Anwendungen. - Entwickelt für Prozessoren mit LGA 4677 Sockel - Passive Kühlung für geräuschlosen Betrieb - Optimale Wärmeableitung zur Verbesserung der ...
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